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工艺技术

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工艺介绍

工艺介绍

自动点胶

 

封胶作业:

主旨为TFT产品提供保护,以防止后段制程蚀刻液与研磨液的渗入,导致污染和ITO腐蚀。

 

自动点胶:

通过空气压力控制,设定点胶速率、搭配回吸功能及针头孔径等多项因素,达到最佳出胶量与渗透条件。具有以下的优势:

1、出胶均匀;

2、点胶速率快;

3、出胶量少,成本低。

 

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UV固化&LED固化

 

UV光线为紫外线光,利用UV胶遇紫外线所产生的固化特性来加速固化效果(UV胶交联反应)。

LED固化:通过LED冷光源对封止UV进行固化。

具有以下的优势:

1、产生低热量、节能环保;

2、对TFT玻璃无造成伤害;

3、无需抽风排热,运行成本低。

     

前后清洗

 

通过均匀鼓泡并结合纯水和有针对性的清洗剂,可以有效去除面板表面的残留物,采用多槽清洗的有效控制可以保证产品严格遵守客户的外观检验标准。

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化学蚀刻(预处理技术) 

 

化学蚀刻:将液晶面板经过预处理后,在蚀刻槽中与氢氟酸+催化剂+缓冲剂的药液中产生化学反应,再通过均匀的气泡将玻璃表面由于化学反应后产生的不溶性物质带走,从而达到将面板减薄的目的。主要采用了自主研发的化学配方以及改进后的蚀刻设备,具有以下的优势:

1、挥发性少、毒性小,操作安全。

2、蚀刻液利用率高,速率快而平稳。

3、废液处理成本和后续处理成本低。

4、蚀刻效果佳,蚀刻后良率高,抛光比率低。

5、蚀刻后厚度均匀性较好,同片玻璃的均匀性可控制在土15um以内。

6、运用在线测量,能更好更准确的控制玻璃厚度,并提高制程效率。

     

物理抛光

 

针对蚀刻后液晶面板表面进行机械抛光作业以消除表面伤痕、点状不良等各种外观不良,并使面板表面平整光滑,提高薄化良率,从而将产品品质达到最佳状态。

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大板分切机

 

■切割机平台尺寸950mm*950mm。

■切割机可将减薄后的液晶4.5代液晶面板分切成1/4中版,也可直接切成客户要求最终产品需要的小粒尺寸。

■刀轮角度、切割压力、切入量、高精度的表面平整度和走刀精度促使保证切裂良率达到最好的状态。

■可切割的最大尺寸940* 940mm。

 

     

切裂机:平台750mm*750mm

 

将减薄后的液晶面板通过机械切割方式切成最终产品需要的尺寸规格,高精度的表面平整度和走刀精度都是保证切裂良率达到最好状态的重要因素。

 

切裂制程:

单线产能: 2KK/month (两班)

产线配置: 10台单粒切割平台

最大面板尺寸:大切机750mm*950mm

适用产品尺寸: 4.0”、4.5”、4.7”、5.0”、5.5”...

切裂刀具:单刀( MDI、APIO刀轮)

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废水处理

 

采用化学沉淀法,利用钙离子和氟离子的化学反应生成氟化钙沉淀,去除生产废水中的氟离子。

废水处理系统处理后的出水要求达到中华人民共和国<国家家污水综合排放标准>的一级排放标准,即主要处理指标氟离子含量≤10mg/L。

     

废气处理

 

采用湿式喷淋洗涤处理方式,可处理废气0.3μm以上之微粒物。可去除废气中之气态污染物。

利用氢氟酸气体与氢氧化钠溶液间的有效接触,使液体吸收气体中的氢氟酸气体污染物,再将清洁气体与被污染的液体分离,达到清洁空气的目的。

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立式固化  

立式固化

 

用于加热固化产品,在线传输模式,与前后设备接驳,实现生产自动化,炉内产品堆叠式排列,缩短了设备长度,减少车间占地,便于车间规划。