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自动点胶
工艺介绍
封胶作业:
主旨为TFT产品提供保护，以防止后段制程蚀刻液与研磨液的渗入，导致污染和ITO腐蚀。
自动点胶:
通过空气压力控制，设定点胶速率、搭配回吸功能及针头孔径等多项因素，达到最佳出胶量与渗透条件。具有以下的优势:
1、出胶均匀;
2、点胶速率快;
3、出胶量少，成本低。
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